표면 실장 V-칩 알루미늄 전해 커패시터

 

소형화 시대에 당사의 표면 실장 V-칩 알루미늄 전해 커패시터는 자동화된 SMT 생산 라인을 위한 완벽한 솔루션입니다. 고밀도 PCB 장착용으로 설계된 이 V-칩 커패시터는 리플로우 솔더링 중에 탁월한 내열성을 제공합니다. 우리는 각 표면 실장 V-칩 알루미늄 전해 커패시터가 여러 번의 납땜 주기 후에도 일관된 정전 용량과 낮은 누설 전류를 유지하도록 제조 공정을 최적화했습니다. 이러한 신뢰성이 당사의 V-칩 시리즈가 Haier 및 Midea가 생산하는 자동차 전자 장치 및 스마트 가전 제품에 널리 통합되는 이유입니다.

AC/DC 수명 테스트 전원 공급 장치 및 현미경을 포함한 당사 공장의 120+ 테스트 장비는 모든 표면 실장 V-칩 알루미늄 전해 커패시터가 완벽한 상태로 공장에서 출고되도록 보장합니다. 800명의 숙련된 작업자와 500개 세트의 자동화 장비를 통해 당사는 SMT 부품에 필요한 섬세한 정밀도를 유지하면서 대규모 볼륨 요구 사항을 처리할 수 있습니다. 이 표면 실장 V-칩 알루미늄 전해 커패시터를 제조업체로부터 직접 구매하면 경쟁력 있는 가격, 100% 품질 보증 및 특정 회로 요구 사항에 맞게 기술 매개변수를 조정할 수 있는 R&D 팀의 지원이라는 이점을 얻을 수 있습니다.

• 실장 유형: 표면 실장(SMD)

• 전압 범위: 6.3~100V

• 정전 용량: 1μF~1,500μF

• 크기: Φ45.4mm ~ Φ12.513.5mm

• 리플로우 납땜: 무연- 납땜 프로필 준수

자동차 인포테인먼트 시스템, 스마트 미터, 가전 제어 보드, 소형 전원 어댑터 및 IoT 센서.

우리는 6S 검사 표준을 구현하고 TS16949 인증을 받아 자동차 산업의 적격 공급업체가 되었습니다. 월간 15억 개의 생산 능력을 갖춘 당사는 귀하의 공급망이 고갈되는 일이 없도록 보장합니다.

고속 자동 배치를 위한 캐리어 테이프 및 릴 포장- 해상 운송 중 산화를 방지하기 위해 진공-밀봉됩니다.

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